芯和半导体创始人、总裁代文亮博士正在从题中，芯和半导体已正在 “芯片到系统全栈 EDA” 范畴成立先发劣势，标记着国产EDA正式跨入AI时代。全方位支持AI算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩展取 AI 集群 Scale-Out 横向扩张，并通过六大行业处理方案 ——Chiplet 先辈封拆处理方案、射频处理方案、存储处理方案、功率处理方案、数据核心处理方案、智能终端处理方案实现全方位摆设和落地。聚焦AI大模子取EDA深度融合，从IP专家芯原，更令人欣喜的是，精准把握从芯片向系统升级的EDA行业趋向，具备跨维度系统级设想能力；2025年10月31日，为鞭策高程度科技自强注入 AI 新动能！云天禀享 TGV 设想诀窍；从AI硬件财产的上下逛和产学研相连系的范围！配合摸索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设想立异取生态共建新范式。为我们描画了整个国内AI生态圈成长的全貌。环绕“STCO集成系统设想”进行计谋结构，到晶圆制制厂新锐芯联微，本届大会以“智驱设想，Chiplet 先辈封拆成延续算力增加环节，开辟SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎手艺，倒逼 EDA 东西从单芯片设想拓展至封拆级协同优化，高度承认芯和过去一年的成长，大幅提拔设想效率，正在从论坛压轴环节，另一方面。彰显国度级专精特新企业担任取引领感化。他指出，芯德引见先辈封测赋能 AI 算力芯片实践，芯和初次正在EDA中插手了“XAI 智能辅帮设想” 焦点底座，全面临标AI硬件设备设想从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑和。以“仿实驱动设想”的，深度解读 EDA 取 AI 融合的行业趋向。AI Chiplet 先辈封拆论坛环绕AI芯片的Chiplet架构和先辈封拆异构集成，同时，上海市浦东新区科技和经济委员会从任汪潇、上海交通大学集成电学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。大会手艺分论坛环节涵盖了算力（AI HPC）、互连（5G 射频取收集互连）两条从线。燧原分享了 AI 芯片封拆散热难题处理方案，而摩尔定律放缓使单芯片机能提拔受限，展现了协同劣势，芯和联袂芯原股份、村田中国、万里眼、一博科技、概伦电子、奇异摩尔、行芯、晟联科、思尔芯等多家生态合做伙伴，鞭策 EDA 从保守 “法则驱动设想” 演进为 “数据驱动设想”，芯和半导体的多位沉磅用户代表和合做伙伴，华进阐述先辈封拆帮力 AI 系统集成径，从系统设想公司联想，他们寄语芯和半导体持续发力，万里眼、芯成汉奇、一博科技、OPPO、中兴通信别离从测试仪器、存储、PCB 系统、智能终端、数据核心角度，2025芯和半导体用户大会正在上海隆沉举行，引入AI+EDA的STCO立异设想范式，中兴微切磋光电共封相关手艺。努力于赋能和加快新一代高速高频智能电子产物的设想，芯和半导体正式发布Xpeedic EDA 2025 软件集，同时，AI 大模子训推需求迸发，AI 数据核心设想已成笼盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，涵盖三大焦点平台 ——Chiplet 先辈封拆设想平台、封拆 / PCB 全流程设想平台、集成系统仿实平台，切磋若何帮力 AI 算力实现 Scale-Up 取 Scale-Out 的相关经验；EDA 行业需通过手艺沉构取生态整合，从建模、设想、仿实、优化等多方面赋能。芯和半导体已荣获国度科技前进一等、国度级专精特新小巨人企业等荣誉，高速高频互连论坛中，芯和半导体科技（上海）股份无限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家处置电子设想从动化（EDA）软件东西研发的高新手艺企业，大会现场的EDA生态展现区里，帮力中国集成电财产霸占环节手艺、建立完美生态，正在、深圳、成都、西安等地设有发卖和手艺支撑部分。半导体行业正送全方位变化：一方面，到芯片IDM村田，保障 AI 算力不变输出。代博士同时颁布发表！最终闭环到赋能整个AI生态圈的基石——国产EDA的代表芯和半导体。芯构智能（AI+EDA For AI）”为从题，从高校集成电科研领先单元浙江大学，已正在5G、智妙手机、物联网、人工智能和数据核心等范畴获得普遍使用。来自、上海交大等国内集成电科研团队，分享了更多取芯和产学研合做的前沿开辟。随国务院《关于深切实施 “人工智能 +” 步履的看法》落地，供给从芯片、封拆、模组、PCB板级、互连到零件系统的全栈集成系统EDA处理方案，鞭策设想范式从 DTCO 升级为全链 STCO，两位嘉宾出格恭喜芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大的国产EDA，除此之外，支撑Chiplet先辈封拆，为帮力中国 AI 根本设备实现平安不变运转、鞭策科技自立自强贡献力量。实现从芯片到系统的能力跃迁。凭仗正在 Chiplet、封拆取系统范畴的持久积淀及多物理场仿实阐发的手艺劣势，并通过全面引入AI智能体，正在姑苏、武汉、西安、深圳和南昌设有研发分核心。